AI與5G的結合，正悄悄改變我們工作的每一個角落，從工廠現場到生活服務，智慧應用已逐步成為企業轉型的關鍵工具。而這一切改變的核心，正是台灣最重要的堅實產業-半導體晶片。有了半導體晶片技術不斷的進步，才得以讓想像逐步在生活及工作中實現落實，並發展成為各種產品帶動市場的成長。本聯盟「5G系統供應鏈工作坊系列」與工業技術研究院，特別以「晶片技術帶動應用起飛-晶片技術發展與應用交流會」為題，邀請多位技術專家深入分享，從應用的趨勢看其中晶片關鍵技術的現況，共同探討並瞭解未來相關產業的發展。
舉辦時間：114年8月7日 (星期四) 14:00-15:30
會議地點：台南市歸仁區高發二路360號-沙崙綠能科技示範場域(E棟102會議室)
費 用：免費
指導單位：經濟部產業發展署
主辦單位：工業技術研究院、電電公會-5G產業創新發展聯盟、5G系統整合加值推動計畫
報名網址：前往報名網址(另開新視窗)
聯絡方式：leo@teema.org.tw，鄭先生
議 程：
13:30-14:00 報到 Registration
14:00-14:10 開場 系統供應鏈SIG代表 朱慕道特聘研究
14:10-14:30 台灣產業AI化大調查關鍵數據洞察/ 財團法人人工智慧科技基金會楊育青 知勢副總編輯
14:30-14:50 讓AI飛進邊緣：以軟體突破晶片極限/ 工研院電光系統所 葉書豪 副理
14:50-15:10 AMD-ITRI高速運算開放平台與應用探索/ 工研院電光系統所 陳昭宏 經理
15:10-15:30 小晶片高速介面電路 工研院電光系統所/ 盧峙丞 經理
15:30～交流及綜合討論
※主辦單位保有審核報名資格及調整議程之權利